（中央社華盛頓6日綜合外電報導）美國總統拜登8月簽署晶片法案，美國商務部今天表示，針對政府提供390億美元用於補助半導體晶片產業建設新廠及擴大現有產能，它希望在明年2月初之前開始接受業者申請。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）今天稍早接受「紐約時報」訪問時表示，商務部的目標是，最晚明年2月開始受理企業的半導體晶片資助申請。路透社報導，美國總統拜登8月簽署行政命令，實施規模高達527億美元（約新臺幣1兆6200億）的晶片法案，為美國的半導體晶片製造和研發提供補貼。美國商務部表示，
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它最晚將在明年2月初公布補助相關文件，內容將提供確切的申請指引；且「一旦申請案能以可靠方式進行處理、評估與協商，獎勵和貸款將以滾動方式提供」。雷蒙多受訪時也說，美國商務部可能最晚明年春天開始撥款。拜登簽署晶片法案 盼在美國製造提高對中國競爭力紐約時報報導，美國商務部將審查和審計獲得補助的企業，
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且任何企業若違規將收回補助。拜登簽署晶片法案，
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目的在加強美國在科學和科技方面對中國的競爭力。藉由提供美國晶片製造補助及更多研發資金，
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這份法案盼能緩和從汽車、武器、洗衣機到電玩遊戲機等各項產品所需晶片面臨的持續短缺。美國商務部今天還表示，它打算利用280億美元經費來「建立美國的領先製程邏輯晶片與記憶體晶片產線，也就是以今日能有的最高端製程生產」。此外，
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美國商務部計劃利用100億美元經費，來協助美國的成熟製程晶片、當代製程晶片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能，
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當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的晶片。美國商務部也說，它最多能動用60億美元來提供貸款支援或貸款擔保，而非直接給予補助；且「能夠槓桿擴大到支持規模達750美元的信貸方案」。（譯者：張欣瑜/核稿：張正芊）1110906延伸閱讀彭博：拜登考慮簽行政命令 限制美企投資中國科技業地緣政治緊張升高 半導體業者：國家需要大戰略迎晶片法案 美光宣布投資1兆2000億元在美生產美國管制3奈米EDA出口 中國廠商拚自主化但差距大拜登中美南太角力 北京稱援助島國項目取得重要進展川普豪宅被搜後首度公開露面 批拜登「全民公敵」雷蒙多傳美贈臺疫苗由臺積電爭取 外交部：100%惡假消息美國實施晶片法 拜登簽署命令、商務部推新網站
文章源自於中央社，
